Reverse Engineering

Обратное проектирование (или реверсивный инжиниринг) – процесс  воссоздания конструкторской документации на основе имеющегося образца.
Услуги обратного проектирования также заказывают с целью понять принцип работы устройства, обнаружить недокументированные возможности (в том числе «программные закладки»), внести изменения или воспроизвести устройство, программу или иной объект с аналогичными функциями, но без копирования как такового.

Самыми популярными областями применения реверсивного инжиниринга можно назвать машиностроение и автомобилестроение.

Алгоритм и номенклатура используемого оборудования для реализации обратного проектирования применительно к конкретному изделию зависит от сложности этого изделия. Существует несколько оптимальных решений. К примеру, если изделие покрыто защитным лаком или иным защитным покрытием – необходимо в первую очередь обеспечить доступ к контактным площадкам платы, то есть снять это покрытие. Для этих целей нужно применять специализированное устройство для снятия конформных покрытий. На ремонтном участке завода предприятия «Совтест АТЕ»  для этих целей используют специализированную систему для снятия конформных покрытий любого типа — модель УСП2000 (Установка для Снятия Покрытий). Это наиболее эффективное средство для безопасного удаления конформных покрытий на базе эпоксидных смол, полиуретана, силикона, акрила, полипараксилена и парилина из отдельных тестовых узлов, аксиальных выводов компонентов, ИМС в DIP корпусах, поверхностно монтируемых компонентов или целых печатных плат. Установка УСП2000 имеет герметичную рабочую камеру с микробоксом, гарантирующим отсутствие потерь рабочего вещества.

После выполнения данной операции можно переходить непосредственно к воссозданию Принципиальной схемы. И здесь существует несколько решений: от достаточно простых ручных установок, применяемых для несложных электронных модулей, до универсальных автоматизированных тестовых систем на базе тестеров с подвижными пробниками – на которых можно эффективно реализовать технологию ОП со сложными электронными модулями. Универсальным решением является применение тестера с подвижными пробниками. На заводе используется новейший тестер с подвижными пробниками Pilot V8. Его современная восьмипробниковая система, обеспечивающая полноценный двухсторонний доступ (по 4 подвижных пробника с каждой стороны обрабатываемого электронного модуля), и цветные камеры высокого разрешения, позволяют значительно упростить и ускорить восстановление исходных данных на изделие.

Реализуемые технологические процессы

  • Воспроизводство (клонирование) электронных узлов по образцу;
  • Получение принципиальной схемы по образцу электронного узла;
  • Тестирование плат без принципиальной схемы на них.

Однако, в том случае, если необходимо полностью повторить топологию и геометрию электронного модуля, одного внутрисхемного тестера с подвижными пробниками будет уже недостаточно. Будет получена только принципиальная схема и карта расположения компонентов, а топология внутренних слоев останется недоступной.

Для сканирования внутреннего устройства электронного модуля на заводе «Совтест АТЕ» используют рентгеноскопические системы с опциями томографии или ламинографии. Одним из самых мощных и наиболее информативных инструментов в этой области является уникальный промышленный томограф Nikon XT H 320 PentaSource (Пентатрубка), третий по счёту в Европе, теперь доступный и российским производителям – в Центре технологий неразрушающего контроля (ЦТНК) в Курске.

Компьютерная томография позволяет получить данные с точностью до 1 микрона. Ещё одним преимуществом применения компьютерной томографии является возможность получения данных  о внутренних структурах объектов. Специалисты ЦТНК имеют многолетний опыт в области неразрушающего контроля и способны выполнить инспекцию на самом высоком уровне.

Реализуемые технологические этапы в процессе обратного проектирования:

  • Восстановление принципиальной схемы и топологии внешних слоев с помощью тестеров с подвижными пробниками;
  • Ламинография внутренних слоев с помощью рентген-систем;
  • Демонтаж/монтаж компонентов, измерение номиналов, формирование Перечня компонентов;
  • Подготовка конструкторской документации;
  • Разработка САПР.
Пример воссоздания топологии слоя платы после проведения ламинографии
Пример воссоздания топологии слоя платы после проведения ламинографии

Используя технологию реверсивного инжиниринга, производство получает возможность самостоятельного ремонта систем различного назначения, например,  в случае потери конструкторской документации или снятия компонентов с производства.

Заказать эту услугу

ФИО

Email

Номер телефона

Тема

Сообщение