Уменьшение размеров электронных модулей и увеличение плотности их монтажа при одновременном повышении функциональности РЭА привели к ужесточению требований к печатным платам, поэтому, чтобы обеспечить их надежность и работоспособность, необходим контроль качества на каждом этапе производства. Для производителей, полностью перешедших на выпуск плат 5 класса точности, а в некоторых случаях 6 и 7 классов, стандартных методов электроконтроля (тесты на обрывы и КЗ) стало не достаточно, чтобы гарантировать высокое качество продукции, отвечающей всем современным требованиям и стандартам.

Ряд зарубежных компаний, занимающихся контрактным производством, убеждены: чтобы выпускать надежную и качественную продукцию, предприятия помимо оборудования для производства ПП должны быть оснащены современными тестовыми системами, способными выполнять электроконтроль изделий для локализации описанных ниже дефектов.

Нарушение сопротивления изоляции и целостности проводников

В первую очередь необходимо проверить целостность проводников и сопротивление изоляции между ними. При этом тестовые системы должны иметь возможность контролировать данный параметр в диапазоне от 10 ГОм до 100 ГОм (для приборов, используемых в агрессивных средах).

МикроКЗ и межслойные КЗ

Многослойные платы необходимо обязательно проверять на наличие межслойных КЗ и микроКЗ, так как в случае высоковольтного тестирования свыше 250 В существует вероятность выгорания микроКЗ, которое после длительной эксплуатации может восстановиться за счет пыли/грязи и привести к выходу из строя оборудования.

Нарушение металлизации переходных отверстий и проводников

Контроль металлизации переходных отверстий является первостепенной проверкой современных ПП/МПП. Такие дефекты, как трещина, скол, утонения, при отсутствии входного/выходного контроля ПП/МПП приводят к появлению перемежающегося дефекта на электронном изделии, выявить который практически невозможно. При этом контролировать большие отверстия (сопротивление переходного отверстия в диапазоне от 70 мкОм до 400 мкОм) не обязательно, поскольку дефекта металлизации в них не встречается.

Контроль металлизации отверстий с помощью пробников Кельвина
Контроль металлизации отверстий на других системах без пробников Кельвина

Рентген-снимок (с опцией КТ) переходного отверстия с нарушением металлизации

Контроль металлизации отверстий с помощью пробников Кельвина Контроль металлизации отверстий на других системах без пробников Кельвина Как правило, нарушения металлизации проявляются на отверстиях диаметром ниже 0,6 мм (сопротивление отверстий от 400 мкОм до 1,2 мОм). Единственный способ локализации дефектных отверстий с диаметром менее 0,6 мм является электроконтроль. Основным условием при использовании автоматизированных решений является применение в тестовых системах специализированных пробников Кельвина, состоящих из двух ножей, или игл, расстояние между которыми прецизионно настроено и составляет 60/20 мкм. Это очень важно, так как при контроле сопротивлений меньше 1мОм любое изменение расстояния между пробниками при 4-х проводной схеме (применяется для контроля малоомных сопротивлений) приводит к увеличению или уменьшению сопротивления в убыток точности и стабильности замеров.

Латентные (скрытые, будущие) дефекты

Метод обнаружения скрытых дефектов на ПП/МПП заключается в подаче на тестируемые печатные проводники или переходные отверстия постоянного и переменного тока высокой частоты с последующим анализом гармонического сигнала. По результатам анализа автоматически выдается заключение о годности проверяемого узла. Пример дефектов обнаруживаемые только с помощью модуля локализации латентных дефектов Анализ тестового оборудования, представленного на мировом рынке электроники, показал, что по функциональности и точностным характеристикам качественно выделяются тестеры с подвижными пробниками фирмы Microcraft.

Пример дефектов обнаруживаемые только с помощью модуля локализации латентных дефектов 

Все оборудование компании Microcraft проходит тщательный выходной контроль и многочасовые испытания, что гарантирует высокую надежность их систем. Все тестеры фирмы Microcraft оснащены современными инструментами для выполнения 100% электроконтроля несмонтированных печатных плат. В системе реализованы не имеющие аналогов решения – локализация скрытых дефектов, контроль изоляции до 100 ГОм, высоковольтное стресс-тестирование (обнаружение КЗ до 70 МОм).

Для расширения тестовых возможностей архитектура тестеров Microcraft позволяет подключать внешние измерительные приборы (например, контроль сопротивления до 1 ТОм и полупроводниковых компонентов). При этом есть модели (тестер E4H6151), позволяющие проверять изделия с минимальной точкой контактирования 10 мкм. В данном оборудовании также реализована возможность импортировать программы для тестеров ПП/МПП других производителей в управляющую программу систем производства фирмы Microcraft.

Подобрать решение, оптимально выполняющее поставленные задачи именно Вашего производства, помогут наши специалисты. Оставьте заявку, заполнив форму обратной связи на сайте.