bga

 

Для монтажа/демонтажа BGA на заводе «Совтест АТЕ» используются прецизионные промышленные системы BGA EasyPlacer и BGA ProfPalcer собственного производства, способные обеспечить выполнение всех требований к процессу монтажа и демонтажа любых современных компонентов BGA, CGA, QFP и других SMD-микросхем.

Предприятие «Совтест АТЕ» на контрактной основе проводит комплекс ремонтных услуг, включающих поиск, идентификацию и исправление дефектов сборки печатных плат.

Реализуемые технологические процессы

Визуальный поиск и идентификация дефектов сборки

Для визуального поиска дефектов сборки и их идентификации на заводе «Совтест АТЕ» используется рентгеновская установка Nikon XT V 160. Для перемещения и позиционирования образцов в системе XT V 160 имеется пятиосевой манипулятор, управляемый мышкой или прецизионными джойстиками. При закреплении региона интереса в центре поля зрения возможен также круговой осмотр образца на 360 градусов.

Локализация неисправностей электрическими методами

Ремонтный участок предприятия «Совтест АТЕ» оснащён необходимым оборудованием, позволяющим произвести локализацию неисправности, а также устранить её, т.е. отремонтировать изделие.

Для локализации неисправностей электронных модулей и смонтированных печатных плат любой сложности и назначения (от бытовой техники до электроники специального назначения) на заводе используются как оборудование собственного производства (Локализатор неисправностей SFL 1500), так и зарубежные аналоги (прибор Toneohm 950). Данные приборы позволяют локализовать неисправности, не имея их принципиальной схемы и даже не зная их назначения. Это бывает особенно важно в тех случаях, когда ремонта требует импортное технологическое оборудование, которое устарело и снято с техобслуживания фирмой поставщиком. Ведь в подавляющем большинстве случаев документация на него отсутствует.

Отпайка установленных компонентов, в том числе в BGA-корпусах, с печатных плат

После локализации неисправности необходимо её устранить. На этой стадии в работу вступает оборудование, предназначенное для комплексного ремонта любого сложного компонента электроники.

Полуавтоматический ремонтный центр BGA ProfPlacer обеспечивает высокую точность и 100-процентную повторяемость монтажа/демонтажа BGA-компонентов, исключая влияние человеческого фактора. Установочная головка со встроенным конвекционным нагревателем и вакуумным захватом оснащена сервоприводами Panasonic с ШВП для плавного и точного перемещения по осям X,Y,Z. Захват чипа, подъем и опускание осуществляются автоматически. Оптические датчики обеспечивают контроль перемещений и предотвращают повреждение установочной головки и платы.

Отличительные особенности BGA ProfPlacer:

  • установка оснащена призменной видеосистемой совмещения выводов компонента и контактных площадок платы;
  • захват, установка и пайка компонента выполняются автоматически по заданной программе;
  • пайка осуществляется методом принудительной конвекции;
  • эффективный и равномерный прогрев микросхемы;
  • предотвращение температурного воздействия на соседние компоненты;
  • регулировка интенсивности воздушного потока при оплавлении;
  • применяется 2 типа нижнего подогрева платы.

Ручная установка и пайка компонентов на печатную плату

Пайка BGA – довольно трудоемкий процесс, требующий высокой точности и соблюдения строгого температурного режима. Для достижения наилучшего результата при ручной пайке на производстве используют специальное оборудование — термовоздушные паяльные станции (например, TMT-HA300 производства Thermaltronics). Они предназначены для монтажа и демонтажа таких компонентов, как SOIC, QFP, PLCC, BGA и многих других. Горячий воздух обеспечивает требуемый режим нагрева для паяльных материалов. А широкий выбор наконечников позволяет подобрать необходимый размер, чтобы обеспечить качественный процесс пайки.

Заказать эту услугу

ФИО

Email

Номер телефона

Тема

Сообщение