????????????????????????????????????

Технология поверхностного монтажа (или SMT технология) является наиболее распространённым на сегодняшний день методом сборки электронных узлов на печатных платах.

Используется в основном при установке крупных серий. Для этого на участке поверхностного монтажа завода работают три автоматические линии, оснащенные оборудованием от всемирно известного производителя – компании JUKI.

Процесс SMD-монтажа включает в себя следующие этапы:

Подготовка паяльной пасты для линий поверхностного монтажа

Операция технологической подготовки паяльной пасты – одно из условий качественной печати. Паяльная паста наносится на контактные площадки в соответствии с топологией печатной платы через апертуры трафарета или методом точного дозирования.

Во избежание появления дефектов нанесения паяльной пасты на заводе применяется оборудование для подготовки паяльной пасты перед процессом трафаретной печати или дозирования, обеспечивающее рабочую температуру материала.

Во время перемешивания температура паяльной пасты повышается без дополнительного подогрева, паста размягчается и обретает необходимые для работы реологические свойства.

Перемешивание осуществляется методом псевдопланетарного движения контейнера с паяльной пастой, при котором паста не загрязняется, а качество процесса не зависит от человеческого фактора.

Дополнительные устройства для быстрого определения вязкости различных материалов, таких как паяльная паста и лак, позволяют быстро и правильно сделать замеры исследуемого вещества для обеспечения качества производственного процесса.

Временное хранение паяльной пасты, комплектации и расходных материалов для линий поверхностного монтажа

Во избежание риска применения некачественного паяльного материала специалисты «Совтест АТЕ» соблюдают правила хранения паяльной пасты на всех этапах производственного цикла вплоть до её непосредственного нанесения на плату.

Паяльная паста, расфасованная в пластмассовые банки и шприцы-дозаторы (для различных задач и способов применения), хранится в холодильнике при температурных режимах +5…10°C — срок хранения 6 месяцев со дня изготовления.

Кроме того, на предприятии по всем правилам осуществляется временное хранение комплектации для линий поверхностного монтажа с учётом требований MSL с применением шкафов сухого хранения и вакуумной упаковки.

Нанесение припоя и паяльной пасты на печатные платы

В SMT-технологии наиболее ответственным процессом считается процесс нанесения паяльной пасты. Известно, что 65–70% дефектов возникает именно на этом этапе. Дефекты могут возникать из-за неточных, недостаточных или избыточных отпечатков паяльной пасты.

Современное оборудование, используемое на заводе, позволяет добиться высокой точности нанесения паяльной пасты на контактные площадки.

Автоматический оптический контроль качества нанесения паяльной пасты

Системы автоматической оптической инспекции обеспечивают обнаружение и предотвращение всех типов ошибок нанесения паяльной пасты и контроль качества сборки электронных модулей в соответствии со стандартами IPC.

Система автоматической оптической инспекции (АОИ) позволяет обнаруживать дефекты и выявлять причины их появления не только на этапе нанесения пасты, но и при установке компонентов, оплавлении припоя и пайке волной. Критерии определения качества соответствуют стандарту IPCA610.

Установка SMD-компонентов на печатную плату

Для автоматизации операции установки электронных компонентов на печатные платы на заводе используются установщики фирмы JUKI. Они полностью исключают ошибки по причине человеческого фактора, а также имеют следующие отличительные особенности:

  • высокую скорость установки компонентов: суммарная мощность согласно стандарту IPC по участку составляет 98100 чипов или 12750 микросхем в час, на реальных платах средней и повышенной сложности достигается 40000-49000 ЭРЭ в час;
  • высокую точность установки компонентов: заявленная производителем автоматов-установщиков точность установки 50 мкм для чип-компонентов и 30 мкм для микросхем, по факту отклонения ещё меньше в 1,5-2 раза;
  • простые и удобные режимы программирования и наладки повышают эффективность работы персонала;
  • надежность оборудования и простота эксплуатации.

Оплавление припоя и паяльной пасты

Для обеспечения монтажа электронных компонентов на плату осуществляется процесс пайки, т.е. происходит соединение двух деталей с помощью легкоплавкого сплава, которым выступает разогретый припой или паяльная паста.

Конвекционная пайка оплавлением – это простой и наиболее распространенный способ пайки, при котором нагрев печатной платы, установленных компонентов и расплавление припоя осуществляется за счет принудительной конвекции горячего воздуха.

Конвекционная пайка может проводиться в камерных или конвейерных печах.

В камерных печах формирование температурного профиля осуществляется за счет изменения со временем температуры потока воздуха внутри замкнутой камеры, в которую помещена ПП с нанесенной паяльной пастой и установленными компонентами.

В конвейерных печах ПП движется по конвейеру внутри тоннеля печи, проходя через несколько температурных зон: зона предварительного нагрева, зона стабилизации, зона оплавления и зона охлаждения. В каждой температурной зоне устанавливается соответствующая температура потока воздуха, позволяющая сформировать требуемый температурный профиль.

В некоторых случаях используется конвекционная пайка в инертной среде, при которой в рабочую область печи подается инертный газ (азот) для уменьшения процесса окисления расплавленного припоя и для обеспечения формирования качественного паяного соединения.

 
Заказать эту услугу

ФИО

Email

Номер телефона

Тема

Сообщение