microelectronica-2

Завод предприятия «Совтест АТЕ» предлагает услуги контрактной разработки, производства и корпусирования прототипов МЭМС-устройств, микросхем и сверхъярких светодиодов по различным технологиям (включая Flip-Chip, Chip-on-Board).

Техническое оснащение участка:

  • Плазменная очистка V6-G
  • Монтаж кристаллов MAT6400
  • Разварка проволокой BJ820
  • Дозатор ABB Robotics
  • Печь VSS450
  • Сушильная печь LAC1-38A-6
  • Течеискатель WEB 6001R (крупных течей) и HLT 560 (средних и малых течей)
  • Установка опрессовки приборов в гелии WEB 8051R
  • установкой тестирования на отрыв CondorSigma
  • Установка дисковой резки SS10
  • Установка отмывки пластин
  • Установка наклейки пластин на пленку UH114
  • УФ обработка для снятия адгезии UH104
  • Оборудование для растяжка пластин UH130
  • Тестер функциональный FT-17
  • Установка декорпусирования JetEtch с вытяжным шкафом
  • Установка шовно-роликовой сварки Pyramid
  • Зондовая тестовая установка

Выполняемые операции:

Flip-Chip

Производственные мощности «Совтест техно» позволяют предприятию самостоятельно производить изделия микроэлектроники по различным технологиям (в том числе по технологии Flip-Chip, Chip-On-Board и др.), а также осуществлять поверхностный монтаж и проводить контроль качества производимой продукции с помощью новейшего оптического, ультразвукового, рентгеноскопического оборудования и электроконтроля от всемирно известных производителей.

Flip-Chip

Технология CoB (Chip-on-Board), то есть процесс непосредственного монтажа кристаллов на подложку, в качестве которой могут применяться печатные платы, изготовленные из стеклотекстолита или гибкие полиимидные платы, с использованием жидкого адгезива (клея) и корпусированием, выполняемым как заливка компаундом, весьма перспективна в современных технологических процессах изготовления миниатюрных электронных устройств во внешних корпусах. CoM/CoB технология позволяет быстрее и с меньшими усилиями создавать микроминиатюрные изделия, обеспечивает большую гибкость и адаптивность производственного процесса к изменениям дизайна, больше возможностей для контроля и исправления ошибок.

System in Package

Система в корпусе (System in Package, SiP) - это комбинация нескольких активных электронных компонентов различной функциональности, собранная в единый модуль, которая обеспечивает реализацию разных функций, обычно выполняемых системой или подсистемой. Система в корпусе может иметь в своем составе пассивные компоненты, МЭМС, оптические компоненты и другие корпуса и устройства.

Объединение этих компонентов в одном корпусе имеет существенные преимущества: конструкция становится меньше, легче, надежней и дешевле.

Для защиты чувствительных компонентов от внешних воздействий, кристаллы и сборки помещают в корпус. Для корпусирования наиболее широко используются металлокерамические и пластиковые корпуса.

Пластиковые корпуса в основном используются в производстве микросхем широкого применения. Керамические корпуса используются для элементов, в требовании которых есть повышенная надёжность или жёсткие условия эксплуатации.

В пластиковые корпуса, обычно, герметизируют методом молдинга – кристаллы устанавливаются на выводную рамку, разваривают выводы, а затем прессуют в пластик. Металлокерамические корпуса изготавливают отдельно и затем в них помещают кристаллы и разваривают. Методы корпусирования металлокерамических корпусов:

  • Шовно-роликовая сварка
  • Лазерная сварка
  • Контактная сварка
  • Пайка
  • Герметизация клеем
BJ820

Монтаж проволочных соединений – наиболее распространённый способ создания электрических связей между элементами в микроэлектронике. Выделяют следующие методы монтажа проволочных соединений:

  • Ультразвуковой – соединение материалов за счёт воздействия ультразвуком.
  • Термокомпрессионный – давление с подогревом. Также распространён вариант, совмещающий в себе ультразвуковой и термокомпрессионный методы – термозвук.
  • Контактная сварка – разновидность термокомпрессионного метода, в котором сварка происходит за счёт импульсной подачи тока через инструмент, таким образом происходит нагрев места сварки.
Ультразвуковая разварка кристаллов

Монтаж проволочных соединений – наиболее распространённый способ создания электрических связей между элементами в микроэлектронике. Выделяют следующие методы монтажа проволочных соединений:

  • Ультразвуковой – соединение материалов за счёт воздействия ультразвуком.
  • Термокомпрессионный – давление с подогревом. Также распространён вариант, совмещающий в себе ультразвуковой и термокомпрессионный методы – термозвук.
  • Контактная сварка – разновидность термокомпрессионного метода, в котором сварка происходит за счёт импульсной подачи тока через инструмент, таким образом происходит нагрев места сварки.
Тестирование прочности соединений

Наиболее популярным видом тестирования является pull test, при котором проволочное соединение тянется крючком вертикально вверх. Этот метод тестирования может быть как разрушающим, так и неразрушающим.

Также в микроэлектронике применяется тестирование на сдвиг (shear test). Таким видом тестирования можно проверять как прочность монтажа компонентов, так и прочность шариков разварки и припоя.

Установки тестирования требуются не только для выполнения выходного контроля годности изделий, но и на этапе технологической наладки оборудования.

Condor Sigma

Установки серии Condor Sigma голландской фирмы XYZTEC предназначены для тестирования прочности соединений в различных областях, основной из которых является микроэлектроника. На данной установке может быть реализован полный спектр видов тестирования прочности, такие как отрыв, сдвиг, отрыв пинцетом, удар, давление. Наиболее частыми видами тестирования прочности в микроэлектронике являются отрыв проволочных выводов и сдвиг кристаллов. Оборудование фирмы XYZTEC позволяет производить разрушающий и неразрушающий контроль в полном соответствии, как с российскими, так и с международными стандартами.

Заказать эту услугу

ФИО

Email

Номер телефона

Тема

Сообщение