Выводной монтаж

Технология монтажа в отверстия представляет собой метод монтажа компонентов на печатную плату, при котором выводы компонентов устанавливаются в сквозные отверстия платы и припаиваются к контактным площадкам. 

 
Технология установки THT-компонентов относительно проста, хорошо отработана, допускает ручные и автоматизированные методы сборки. Автоматизированные методы установки ТНТ-компонентов осуществляются с применением специальных монтажных автоматов или автоматизированных рабочих мест. Некоторые современные автоматы обладают способностью устанавливать без переналадки как ТНТ-, так и SMD-компоненты.
 

Реализуемые технологические процессы

Операция разделения считается одной из важных в технологической цепочке, потому что, как правило, она стоит почти в конце всего технологического процесса сборки.

Здесь, на одном из последних этапов техпроцесса, при разделении вручную, можно сказать о появлении скрытых и явных дефектов, нарушающих паяные соединения, целостность компонентов, приводящих к деформации и расслоению плат от излишне прилагаемой человеком нагрузки.

Разделение заготовок печатных плат на оборудовании в "Совтест-техно" позволяет получить заготовку с точными размерами и уйти от технологического брака.

Согласно требованиям технологии монтажа в отверстия (Through Hole Technology-THT), для монтажа и размещения выводных компонентов на электронных сборках используется специальное оборудование формовки и обрезки выводов компонентов, монтируемых в отверстие.

Несмотря на то, что технология ТНТ в современном мире все больше уступает свои позиции в серийном производстве радиоэлектроники более прогрессивной технологии поверхностного монтажа, она остается главной во многих сборочных процессах и является ведущей операцией подготовительного процесса.

Требования, предъявляемые к оборудованию формовки и обрезке выводов аксиальных и радиальных компонентов, DIP микросхем наглядно представлены в стандартах:

  • IPC 610 «Acceptability of Electronic Assemblies. Приемка электронных сборок»
  • ГОСТ 29173-91» Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы» и др.

Формовка выводов радиоэлектронных компонентов, выполненная согласно требованиям стандартов, в дальнейшем обеспечивает качественное паяное соединение.

Технология монтажа в отверстия (Through Hole Technology, THT) широко применяется в условиях единичного и мелкосерийного многономенклатурного производства.

Процесс пайки выводов THT-компонентов на предприятии "Совтест-техно" может быть выполнен ручным или автоматическим способом. В случае применения ручного способа используются современные паяльные станции и оборудование, обеспечивающее требуемый температурный режим и защиту компонентов от воздействия статического электричества. При автоматическом способе используются современные линии селективной пайки и пайки волной.

Всё это позволяет нам выполнять качественный монтаж THT-компонентов.

Одним из основных этапов в технологическом процессе сборки электронного изделия является этап пайки установленных компонентов. Насыщенность современных электронных модулей компонентами различных типов и габаритов, массы, теплоемкости, свинцовые и бессвинцовые покрытия выводов, а также различные типы припойных паст предъявляют особые требования к оборудованию для выполнения операций пайки.

"Совтест-техно" осуществляет селективную пайку THT-компонентов на печатной плате, используя соответствующие установки селективной пайки.

 

Заказать эту услугу

ФИО

Email

Номер телефона

Тема

Сообщение