Для монтажа/демонтажа BGA на заводе «Совтест АТЕ» используются прецизионные промышленные системы BGA EasyPlacer и BGA ProfPalcer собственного производства, способные обеспечить выполнение всех требований к процессу монтажа и демонтажа любых современных компонентов BGA, CGA, QFP и других SMD-микросхем.
Реализуемые технологические процессы:
- Визуальный поиск и идентификация дефектов сборки;
- Локализация неисправностей электрическими методами;
- Отпайка установленных компонентов, в том числе в BGA-корпусах, с печатных плат.
Преимущества технологии:
✅ высокая плотность размещения элементов, что позволяет максимально эффективно использовать площадь печатных плат и создавать изделия небольших размеров;
✅ неподверженность выводов изгибу;
✅ низкое теплосопротивление между платой и корпусом;
✅ высокие электрические характеристики.
Отличительные особенности BGA ProfPlacer:
— установка оснащена призменной видеосистемой совмещения выводов компонента и контактных площадок платы;
— захват, установка и пайка компонента выполняются автоматически по заданной программе;
— пайка осуществляется методом принудительной конвекции;
— эффективный и равномерный прогрев микросхемы;
— предотвращение температурного воздействия на соседние компоненты;
— регулировка интенсивности воздушного потока при оплавлении;
— применяется 2 типа нижнего подогрева платы.
Ручная установка и пайка компонентов на печатную плату
Пайка BGA – довольно трудоемкий процесс, требующий высокой точности и соблюдения строгого температурного режима. Для достижения наилучшего результата при ручной пайке на производстве используют специальное оборудование — термовоздушные паяльные станции (например, TMT-HA300 производства Thermaltronics). Они предназначены для монтажа и демонтажа таких компонентов, как SOIC, QFP, PLCC, BGA и многих других. Горячий воздух обеспечивает требуемый режим нагрева для паяльных материалов. А широкий выбор наконечников позволяет подобрать необходимый размер, чтобы обеспечить качественный процесс пайки.
Почему мы?
➤ Использование передовых технологий BGA-монтажа;
➤ Строгое соблюдение технологического процесса;
➤ 100% контроль качества изделий.
Так же нашим заказчикам мы готовы предложить:
➢ услуги по контрактному производству: от разработки (создания конструкторской документации, подбора комплектующих), выпуска прототипа, испытаний, доработки, до сборки, тестирования и программирования изделия;
➢ срочный монтаж печатных плат;
➢ реверс-инжиниринг и модифицирование печатных плат с подбором электронных компонентов;
➢ выполнение заказов любой степени сложности;
Дополнительные услуги:
- Услуги выводного (THT) монтажа
- Услуги поверхностного (SMT) монтажа
- Отмывка печатных плат
- Влагозащита
- Услуги реверс-инжиниринга
