Технология поверхностного монтажа (или SMT технология) является наиболее распространённым на сегодняшний день методом сборки электронных узлов на печатных платах.
Используется в основном при установке крупных серий. Для этого на участке поверхностного монтажа завода работают три автоматические линии, оснащенные оборудованием от всемирно известного производителя – компании JUKI.
Технические возможности SMT-монтажа:
- Более короткий процесс;
- Позволяет сэкономить место на печатной плате;
- Оптимальная интеграция;
- Возможность размещения компонентов с каждой стороны платы.
Этапы поверхностный монтаж (SMT) печатных плат:
- Нанесение паяльной пасты (через специальный шаблон);
- Укладка элементов, собранных из фидеров, на плату;
- Многопрофильная печь для пайки;
- Контроль качества сборки со стороны AOI.
Преимущества SMT-монтажа:
- Автоматизация производственного процесса SMT;
- Миниатюризация устройств и высокая плотность компоновки компонентов;
- Компоненты могут быть размещены на обеих сторонах печатной платы;
- Лучшие электрические свойства пластин, то есть низкий импеданс соединений;
- Лучшие механические свойства в случае ударов или вибрации за счет меньшего веса электронных компонентов;
- Очень высокая скорость сборки;
- Возможность объединения станков SMT в производственную линию для увеличения скорости сборки;
- Относительно низкие производственные затраты на серийные партии.
Используемое оборудование:
Для автоматизации операции установки электронных компонентов на печатные платы на заводе используются две линии автоматического монтажа фирмы JUKI. Они полностью исключают ошибки по причине человеческого фактора, а также имеют следующие отличительные особенности:
— высокую скорость установки компонентов: суммарная мощность согласно стандарту IPC по участку составляет 98100 чипов или 12750 микросхем в час, на реальных платах средней и повышенной сложности достигается 40000-49000 ЭРЭ в час;
— высокую точность установки компонентов: заявленная производителем автоматов-установщиков точность установки 50 мкм для чип-компонентов и 30 мкм для микросхем, по факту отклонения ещё меньше в 1,5-2 раза;
— простые и удобные режимы программирования и наладки повышают эффективность работы персонала;
— надежность оборудования и простота эксплуатации.
Контроль качества:
Системы автоматической оптической инспекции (АОИ) обеспечивают обнаружение и предотвращение всех типов ошибок нанесения паяльной пасты и контроль качества сборки электронных модулей в соответствии со стандартами IPC.
АОИ позволяет обнаруживать дефекты и выявлять причины их появления не только на этапе нанесения пасты, но и при установке компонентов, оплавлении припоя и пайке волной. Критерии определения качества соответствуют стандарту IPCA610.
Этапы оформления заказа:
- Отправка запроса с необходимыми файлами для монтажа ПП (подробный перечень файлов приведен ниже).
- Обработка запроса специалистами предприятия.
- Формирование КП, отправка заказчику.
- Заключение договора.
- Исполнение заказа.
Для оформления заказа на монтаж печатных плат нам необходимо:
➢ Файл проекта и/или Gerber печатной платы.
➢ Сборочный чертеж.
➢ ВОМ-лист. Спецификация и/или перечень элементов.
➢ ТЗ. Предоставление полной информации о необходимых работах (тестирование, корпусирование, изготовление кабельной продукции и т.д.).
Почему мы?
➤ Использование передовых технологий SMD-монтажа;
➤ Строгое соблюдение технологического процесса;
➤ 100% контроль качества изделий.
Так же нашим заказчикам мы готовы предложить:
➢ услуги по контрактному производству: от разработки (создания конструкторской документации, подбора комплектующих), выпуска прототипа, испытаний, доработки, до сборки, тестирования и программирования изделия;
➢ срочный монтаж печатных плат;
➢ реверс-инжиниринг и модифицирование печатных плат с подбором электронных компонентов;
➢ выполнение заказов любой степени сложности;
Дополнительные услуги:
- Услуги выводного (THT) монтажа
- Услуги монтажа/демонтажа BGA компонентов
- Отмывка печатных плат
- Влагозащита
- Услуги реверс-инжиниринга