????????????????????????????????????

Технология поверхностного монтажа (или SMT технология) является наиболее распространённым на сегодняшний день методом сборки электронных узлов на печатных платах.

Используется в основном при установке крупных серий. Для этого на участке поверхностного монтажа завода работают три автоматические линии, оснащенные оборудованием от всемирно известного производителя – компании JUKI.

Технические возможности SMT-монтажа:

  1. Более короткий процесс;
  2. Позволяет сэкономить место на печатной плате;
  3. Оптимальная интеграция;
  4. Возможность размещения компонентов с каждой стороны платы.

Этапы поверхностный монтаж (SMT) печатных плат:

  1. Нанесение паяльной пасты (через специальный шаблон);
  2. Укладка элементов, собранных из фидеров, на плату;
  3. Многопрофильная печь для пайки;
  4. Контроль качества сборки со стороны AOI.

main-min (3)

Преимущества SMT-монтажа:

  1. Автоматизация производственного процесса SMT;
  2. Миниатюризация устройств и высокая плотность компоновки компонентов;
  3. Компоненты могут быть размещены на обеих сторонах печатной платы;
  4. Лучшие электрические свойства пластин, то есть низкий импеданс соединений;
  5. Лучшие механические свойства в случае ударов или вибрации за счет меньшего веса электронных компонентов;
  6. Очень высокая скорость сборки;
  7. Возможность объединения станков SMT в производственную линию для увеличения скорости сборки;
  8. Относительно низкие производственные затраты на серийные партии.

Используемое оборудование:

Для автоматизации операции установки электронных компонентов на печатные платы на заводе используются две линии автоматического монтажа фирмы JUKI. Они полностью исключают ошибки по причине человеческого фактора, а также имеют следующие отличительные особенности:

— высокую скорость установки компонентов: суммарная мощность согласно стандарту IPC по участку составляет 98100 чипов или 12750 микросхем в час, на реальных платах средней и повышенной сложности достигается 40000-49000 ЭРЭ в час;

— высокую точность установки компонентов: заявленная производителем автоматов-установщиков точность установки 50 мкм для чип-компонентов и 30 мкм для микросхем, по факту отклонения ещё меньше в 1,5-2 раза;

— простые и удобные режимы программирования и наладки повышают эффективность работы персонала;

— надежность оборудования и простота эксплуатации.

home-15

Контроль качества:

Системы автоматической оптической инспекции (АОИ) обеспечивают обнаружение и предотвращение всех типов ошибок нанесения паяльной пасты и контроль качества сборки электронных модулей в соответствии со стандартами IPC.

АОИ позволяет обнаруживать дефекты и выявлять причины их появления не только на этапе нанесения пасты, но и при установке компонентов, оплавлении припоя и пайке волной. Критерии определения качества соответствуют стандарту IPCA610./p>

Для оформления заказа на монтаж печатных плат нам необходимо:

   Файл проекта и/или Gerber печатной платы.
   Сборочный чертеж.
   ВОМ-лист. Спецификация и/или перечень элементов.
   ТЗ. Предоставление полной информации о необходимых работах (тестирование, корпусирование, изготовление кабельной продукции и т.д.).

Почему мы?

  Использование передовых технологий SMD-монтажа;
  Строгое соблюдение технологического процесса;
  100% контроль качества изделий.

Так же нашим заказчикам мы готовы предложить:

   услуги по контрактному производству: от разработки (создания конструкторской документации, подбора комплектующих), выпуска прототипа, испытаний, доработки, до сборки, тестирования и программирования изделия;
   срочный монтаж печатных плат;
   реверс-инжиниринг и модифицирование печатных плат с подбором электронных компонентов;
   выполнение заказов любой степени сложности;

s3a2

Завод «Совтест АТЕ» приглашает к сотрудничеству, гарантируя высокое качество работ и своевременную реализацию проектов. Заявки для включения в производственный план направляйте, используя форму ниже: 
Обратная связь

*нажимая кнопку "Отправить" Вы даёте согласие на обработку персональных данных