Выводной монтаж

Неотъемлемой частью сборки электронных модулей является установка и монтаж выводных компонентов в отверстия (THT монтаж), который производится высококвалифицированными специалистами на автоматизированных сборочных конвейерах.

Технология монтажа в отверстия представляет собой метод монтажа компонентов на печатную плату, путём установки выводов в сквозные отверстия платы и припаивания к контактным площадкам.

Преимущества:

  • надежность;
  • более низкая себестоимость конечного продукта;
  • высокая точность выводного монтажа;
  • автоматический контроль;
  • монтаж миниатюрных элементов;
  • расположение компонентов на минимальном расстоянии друг от друга;
  • подрезка и подгибка выводов с обратной стороны платы.

Реализуемые технологические процессы

Операция разделения считается одной из важных в технологической цепочке, потому что, как правило, она стоит почти в конце всего технологического процесса сборки.

Здесь, на одном из последних этапов техпроцесса, при разделении вручную, можно сказать о появлении скрытых и явных дефектов, нарушающих паяные соединения, целостность компонентов, приводящих к деформации и расслоению плат от излишне прилагаемой человеком нагрузки.

Разделение заготовок печатных плат на оборудовании в "Совтест-техно" позволяет получить заготовку с точными размерами и уйти от технологического брака.

Согласно требованиям технологии монтажа в отверстия (Through Hole Technology-THT), для монтажа и размещения выводных компонентов на электронных сборках используется специальное оборудование формовки и обрезки выводов компонентов, монтируемых в отверстие.

Несмотря на то, что технология ТНТ в современном мире все больше уступает свои позиции в серийном производстве радиоэлектроники более прогрессивной технологии поверхностного монтажа, она остается главной во многих сборочных процессах и является ведущей операцией подготовительного процесса.

Требования, предъявляемые к оборудованию формовки и обрезке выводов аксиальных и радиальных компонентов, DIP микросхем наглядно представлены в стандартах:

  • IPC 610 «Acceptability of Electronic Assemblies. Приемка электронных сборок»
  • ГОСТ 29173-91» Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы» и др.

Формовка выводов радиоэлектронных компонентов, выполненная согласно требованиям стандартов, в дальнейшем обеспечивает качественное паяное соединение.

Технология монтажа в отверстия (Through Hole Technology, THT) широко применяется в условиях единичного и мелкосерийного многономенклатурного производства.

Процесс пайки выводов THT-компонентов на предприятии "Совтест-техно" может быть выполнен ручным или автоматическим способом. В случае применения ручного способа используются современные паяльные станции и оборудование, обеспечивающее требуемый температурный режим и защиту компонентов от воздействия статического электричества. При автоматическом способе используются современные линии селективной пайки и пайки волной.

Всё это позволяет нам выполнять качественный монтаж THT-компонентов.

Одним из основных этапов в технологическом процессе сборки электронного изделия является этап пайки установленных компонентов. Насыщенность современных электронных модулей компонентами различных типов и габаритов, массы, теплоемкости, свинцовые и бессвинцовые покрытия выводов, а также различные типы припойных паст предъявляют особые требования к оборудованию для выполнения операций пайки.

"Совтест-техно" осуществляет селективную пайку THT-компонентов на печатной плате, используя соответствующие установки селективной пайки.

Контроль качества:

Все изделия подвергаются 100% контролю, что позволяет своевременно выявлять брак и исправлять его. Высокая точность установки компонентов позволяет свести к минимуму процент брака.

Почему мы?

  Использование передовых технологий BGA-монтажа;
  Строгое соблюдение технологического процесса;
  100% контроль качества изделий.

Так же нашим заказчикам мы готовы предложить:

   услуги по контрактному производству: от разработки (создания конструкторской документации, подбора комплектующих), выпуска прототипа, испытаний, доработки, до сборки, тестирования и программирования изделия;
   срочный монтаж печатных плат;
   реверс-инжиниринг и модифицирование печатных плат с подбором электронных компонентов;
   выполнение заказов любой степени сложности.

 

Завод «Совтест АТЕ» приглашает к сотрудничеству, гарантируя высокое качество работ и своевременную реализацию проектов. Заявки для включения в производственный план направляйте, используя форму ниже: 
Обратная связь

*нажимая кнопку "Отправить" Вы даёте согласие на обработку персональных данных