Технология монтажа в отверстия представляет собой метод монтажа компонентов на печатную плату, путём установки выводов в сквозные отверстия платы и припаиваются к контактным площадкам.
Реализуемые технологические процессы
Операция разделения считается одной из важных в технологической цепочке, потому что, как правило, она стоит почти в конце всего технологического процесса сборки.
Здесь, на одном из последних этапов техпроцесса, при разделении вручную, можно сказать о появлении скрытых и явных дефектов, нарушающих паяные соединения, целостность компонентов, приводящих к деформации и расслоению плат от излишне прилагаемой человеком нагрузки.
Разделение заготовок печатных плат на оборудовании в "Совтест-техно" позволяет получить заготовку с точными размерами и уйти от технологического брака.
Согласно требованиям технологии монтажа в отверстия (Through Hole Technology-THT), для монтажа и размещения выводных компонентов на электронных сборках используется специальное оборудование формовки и обрезки выводов компонентов, монтируемых в отверстие.
Несмотря на то, что технология ТНТ в современном мире все больше уступает свои позиции в серийном производстве радиоэлектроники более прогрессивной технологии поверхностного монтажа, она остается главной во многих сборочных процессах и является ведущей операцией подготовительного процесса.
Требования, предъявляемые к оборудованию формовки и обрезке выводов аксиальных и радиальных компонентов, DIP микросхем наглядно представлены в стандартах:
- IPC 610 «Acceptability of Electronic Assemblies. Приемка электронных сборок»
- ГОСТ 29173-91» Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы» и др.
Формовка выводов радиоэлектронных компонентов, выполненная согласно требованиям стандартов, в дальнейшем обеспечивает качественное паяное соединение.
Технология монтажа в отверстия (Through Hole Technology, THT) широко применяется в условиях единичного и мелкосерийного многономенклатурного производства.
Процесс пайки выводов THT-компонентов на предприятии "Совтест-техно" может быть выполнен ручным или автоматическим способом. В случае применения ручного способа используются современные паяльные станции и оборудование, обеспечивающее требуемый температурный режим и защиту компонентов от воздействия статического электричества. При автоматическом способе используются современные линии селективной пайки и пайки волной.
Всё это позволяет нам выполнять качественный монтаж THT-компонентов.
Одним из основных этапов в технологическом процессе сборки электронного изделия является этап пайки установленных компонентов. Насыщенность современных электронных модулей компонентами различных типов и габаритов, массы, теплоемкости, свинцовые и бессвинцовые покрытия выводов, а также различные типы припойных паст предъявляют особые требования к оборудованию для выполнения операций пайки.
"Совтест-техно" осуществляет селективную пайку THT-компонентов на печатной плате, используя соответствующие установки селективной пайки.
