Участок монтажа печатных плат
Техническое оснащение участка монтажа печатных плат на заводе «Совтест АТЕ» позволяет проводить SMT-монтаж, монтаж выводных компонентов, а также монтаж/демонтаж компонентов в BGA, PLCC, QFN, CSP-корпусах.
В рамках технологического процесса сборочно-монтажного производства изделий РЭА на предприятии организовано несколько участков, оснащенных современным оборудованием, позволяющим обеспечивать высокий уровень качества производимой продукции.
Участок входного контроля
Участок входного контроля организован с целью предотвращения запуска в производство продукции, не соответствующей требованиям конструкторской и нормативно-технической документации. Все комплектующие проходят визуальную проверку внешнего вида, а также проверку электропригодности, комплектности, маркировки, упаковки на соответствие требованиям стандарта на поставляемые материалы, конструкторской документации и образцу-эталону, утвержденному в установленном порядке.
Автоматизированная линия поверхностного монтажа
Участок оснащен тремя линиями поверхностного монтажа, предназначенными для осуществления сборочно-монтажных операций печатных плат по технологии SMT.
Первая линия является примером успешной совместной работы установщиков JUKI разных поколений. Здесь проводится сборка плат различной сложности (от простых светодиодных до сложнейших измерительных систем), различных размеров (вплоть до 510х360 мм) и широчайшим составом ЭРЭ (от крошечных чипов 01005 до микросхем 74х74 мм).
Вторая линия является комплексным решением под одним брендом JUKI. Она показала высокую эффективность как при сборке простых светодиодных плат, так и при сборке сложной измерительной аппаратуры. Общая производительность КЕ3020 и двух КЕ3010, согласно IPC9850, составила 54200 компонентов в час. Обе линии удалённо программируются из одного программного пакета IS.
В начале 2018 года на производстве «Совтест АТЕ» была запущена третья технологическая линия с революционной платформой RS-1 — высокоскоростным интеллектуальным модульным автоматом-установщиком нового поколения. Применение в автомате технологий лазерного и видеоцентрирования позволяет устанавливать все существующие на сегодняшний день компоненты поверхностного монтажа: от самых малых компонентов, таких как чипов 0250125, до микросхем с шагом выводов 0,15 мм и разъемов длиной до 150 мм. Оборудование данной технологической линии позволяет проводить сборку плат длиной до 1200 мм.
Выводной монтаж
На участке осуществляются процессы подготовки и монтажа THT-компонентов на печатную плату.
Выводной монтаж плат производится как ручным способом, так и с применением установки селективной пайки EBSO SPA-300.
Ручная пайка используется при единичном количестве изделий, при экономической нецелесообразности применения других технологий. Главное достоинство — гибкость, экономичность и возможность выполнения работ любого уровня сложности.
Установка селективной пайки миниволной SPA-300 позволяет выполнить монтаж в азотной среде монтируемых в отверстия компонентов, таких как разъемы, PGA, крупные компоненты, компоненты пленочной технологии и другие специальные компоненты на печатных платах размером до 400/400 мм, обеспечивая низкие затраты азота и качественное смачивание соединений припоем.
Отмывка печатных плат
На участке отмывки осуществляется снятие загрязнений с печатных плат, как смонтированных, так и собранных. Для качественной отмывки печатных узлов от остатков флюсов после пайки и других типов загрязнений, возникающих при производстве и монтаже печатных плат, используется установка струйной отмывки CL500 производства компании SYSTRONIC.
Также для отмывки применяется установка струйной отмывки Riebesam. Принцип работы данной установки основан на струйном методе при полном отсутствии использовании ультразвука. Это позволяет без опасения возникновения повреждений отмывать электронные модули с чувствительными компонентами, что особенно важно для изделий авиа-космической отрасли и военно-промышленного комплекса. Машина оснащена многоуровневой струйной системой для прецизионной отмывки даже самых сложных электронных модулей с высокой плотностью монтажа. Она также имеет возможность подключения к водопроводу и может работать в автономном режиме, обеспечивая низкий расход отмывочных жидкостей. Работает с любыми расходными материалами, оснащена эффективной сушильной системой с фильтрацией воздуха. Сам процесс отмывки полностью прослеживается и документируется.
Нанесение влагозащиты
Нанесение влагозащитных покрытий на собранные печатные платы осуществляется при помощи установки ECM-1100.
ECM-1100 является базовой системой для селективного нанесения влагозащитных покрытий и выполняет локальное распыление (закрученная струя) и/или дозированное покрытие. Установка может работать с материалами широкого диапазона вязкости. Удобное программирование и управление (настройка) совмещены с высокой точностью и повторяемостью селективного нанесения покрытия.
Тестирование и контроль
Участок предназначен для проведения контроля качества технологических операций, анализа и поиска причин дефектов, оказания услуг по контрактному неразрушающему контролю.
Тестер с подвижными пробниками Pilot 4D V8 фирмы Seica позволяет проводить электрический контроль изделий.
Тестер с подвижными пробниками EMMA модель E4M6151 фирмы MicroCraft также предназначен для контроля целостности электрических цепей.
Рентгеноскопическая система XT V 160 позволяет проводить качественный анализ дефектов в смонтированных ПП при неразрушающем контроле. Эта рентгеновская система предназначена для инспекции BGA микросхем, многослойных печатных плат и качества пайки в смонтированных ПП, и используется в производственных линиях, в лабораториях анализа отказов.
Системы автоматической оптической инспекции предназначены для обнаружения и предотвращения всех типов ошибок нанесения паяльной пасты и контроля качества сборки электронных модулей в соответствии со стандартами IPC, и позволяют обнаруживать дефекты и выявлять причины их появления на этапах нанесения пасты, установки компонентов, оплавления припоя и пайки волной.
Ремонтный центр. Монтаж и демонтаж BGA-компонентов
Ремонтный центр предназначен для монтажа и демонтажа BGA-компонентов. На участке установлена система BGA ProfPlacer, осуществляющая монтаж и демонтаж всех современных компонентов BGA, CGA, двусторонних BGA, QFP и других SMD-микросхем. Функциональные особенности BGA ProfPlacer и автоматизация основных этапов процесса гарантируют высокую точность и 100-процентную повторяемость монтажа BGA-компонентов, исключая влияние человеческого фактора на конечный результат. Для проведения ремонтных работ любой сложности применяются также универсальный ремонтный центр PRC-2000 и паяльные станции Xytronic.
