Современные технологии микроэлектроники требуют всё более плотных и меньших по размеру соединений, традиционная разварка выводов проволокой этим требованиям уже не удовлетворяет. С появлением высокоточных установок от компании SET (Франция) стало возможным проводить монтаж всех типов кристаллов, а также компонентов для практически всех существующих видов устройств и процессов.
Для монтажа кристаллов все больше производителей выбирают оборудование от компании SET. Оно надежно и удобно в использовании. Позволяет выполнять все виды существующих процессов монтажа кристаллов и компонентов: посадка на клей (адгезив), проводящие и не проводящие адгезивы, термокомпрессия, термозвук, УФ отверждение клея, Flip Chip и т.д.
Для справки:
Flip Chip технология — это создание прямого электромеханического соединения между двумя чипами, при этом оба они повернуты друг к другу «лицевой поверхностью». С появлением Flip Chip технологии стало возможным монтировать чипы прямо на подложку, пластину и/или друг на друга, при этом эффективность использования поверхности возрастает более чем в 100 раз, увеличивается число выводов.
Для выполнения вышеперечисленных задач и процессов компания SET разработала ряд установок.
Автоматическая установка Flip Chip монтажа FC150
Флагманской и наиболее востребованной является автоматическая установка Flip Chip монтажа модели FC150, разработанная совместно с CEA/LETI (НИИ микроэлектроники во Франции). Установка способна проводить монтаж всех типов кристаллов, а также компонентов для практически всех существующих видов устройств (в оптоэлектронике, в производстве MEMS, Flip Chip технологии) и процессов. Благодаря модульному принципу конструкции модель FC150 может быть и ручной, и полностью автоматической. Её легко дооснастить дополнительными опциями, что исключает необходимость приобретения дополнительного оборудования.
Рисунок 5. FC150 установка монтажа кристаллов
Пост-монтажная точность установки составляет ±1-3 мкм (в зависимости от изделия и процесса), поэтому её часто используют в самых высокотехнологических процессах монтажа.
Для справки:
Пост-монтажная точность подразумевает точность выполнения процесса монтажа после его завершения. Данное понятие складывается из трех параметров: точность позиционирования, точность установки и точность совмещения. Каждый из них может вносить свои погрешности в процесс монтажа кристаллов и компонентов. Соответственно, чем ниже показатель, тем выше точность.
Высокая точность установки обусловлена гранитным основанием (защищающим от нежелательных вибраций) и конструкцией монтажного стола на воздушной подушке. Модель FC150 позволяет работать с различными по размерам кристаллами (от 0.2 до 100 мм), толщина кристалла может доходить до 2 мм.
Автоматическая установка Flip Chip монтажа FC300
Еще одной установкой фирмы SET является модель FC300. Так же, как и FC150, она соответствует всем самым современным требованиям. Пост-монтажная точность установки достигает ±0,5 мкм.
Программное обеспечение FC300 позволяет вести контроль и мониторинг всех параметров процесса монтажа. Размеры устанавливаемых кристаллов колеблются в пределах от 0.2 мм до 100 мм. FC300. В отличии от FC150 имеет бóльшую рабочую зону, что дает возможность работы с пластинами до 300 мм, и большее усилие при выполнении процесса монтажа – до 4000 Нюьтонов.
В качестве ключевой особенности установок FC150 и FC300 можно выделить возможность регулирования и контроля планарности между компонентами перед непосредственным приведением их друг с другом в контакт. Данная особенность позволяет обеспечить оптимальную планарность компонентов, что гарантирует высокую точность монтажа. Это критически важно для Flip Chip технологии, в частности при сборке изделий с большим количеством выводов (столбиков или шариков) при малом их размере.
Установки монтажа кристаллов серии Accura
Для проведения монтажа кристаллов в лабораторных условиях или в мелкосерийном и единичном типе производства больше подойдет серия установок Accura. Эти установки так же имеют систему совмещения. Модели серии Accura могут выполнять захват и установку кристаллов, термокомпрессионный и термозвуковой монтаж кристаллов, Flip Chip монтаж и т.д. Могут применяться для сборки чип-к-чипу, чип-на-подложке, сборки MEMS и т.д. Пост-монтажная точность — до ±0,5 мкм. Максимальный размер кристаллов 50 x 50 мм.
О партнёре*
Компания SET (Smart Equipment Technology) уже более 40 лет существует на рынке. И сегодня является лидером по производству специального оборудования для высокоточного монтажа и сборки компонентов, кристаллов и интегрированных изделий, в таких областях применения как мобильные телефоны, GPS, IRFPA, датчики, сенсоры, MEMS и другие.
